خدمات مونتاژ SMT و تولید برد الکترونیکی
خدمات مونتاژ SMT و تولید برد الکترونیکی
خدمات مونتاژ SMT کافه‌پارت از تأمین قطعات الکترونیکی و ساخت PCB تا جانمایی SMD با JUKI، لحیم‌کاری Reflow، پین‌زنی، شست‌وشوی اتوماتیک، بازرسی AOI و X-Ray / AXI، تست و تحویل PCBA را شامل می‌شود؛ برای نمونه‌سازی، شرکت‌ها و سفارش‌های تولیدی.
صفر تا صد تأمین و مونتاژ برد الکترونیکی
می‌توانید کل مسیر تولید برد را به کافه‌پارت بسپارید یا فقط مرحله موردنیاز پروژه خود را سفارش دهید. برای آشنایی بیشتر با مسیر تهیه اقلام تخصصی، راهنمای خرید قطعات الکترونیکی از خارج را ببینید.
تأمین قطعات الکترونیکی
دریافت و بررسی BOM، شناسایی دقیق Part Number و مشخصات فنی، استعلام قیمت و موجودی، تأمین قطعات و بررسی گزینه‌های جایگزین تنها با تأیید کارفرما.
تأمین و ساخت PCB
بررسی Gerber، مشخصات ساخت، تعداد لایه‌ها، ضخامت برد، نوع Finish و الزامات ویژه؛ هماهنگی ساخت PCB از طریق شبکه سازندگان و کنترل اقلام دریافتی.
مونتاژ ماشینی SMT
آماده‌سازی برنامه مونتاژ، چاپ خمیر لحیم، جانمایی خودکار قطعات SMD با تجهیزات JUKI و لحیم‌کاری در کوره Reflow با پروفایل متناسب با پروژه.
شست‌وشو و تکمیل مونتاژ
شست‌وشوی برد در صورت نیاز فرایندی و سازگاری مواد مصرفی، کنترل آلودگی، اصلاحات موضعی و مونتاژ تکمیلی طبق مشخصات فنی تأییدشده.
بازرسی و کنترل کیفیت
بازرسی ظاهری و ابعادی، بررسی لحیم‌کاری، استفاده از X-Ray برای نقاط غیرقابل مشاهده مانند اتصالات BGA و کنترل مدارک و ردیابی مراحل تولید بر اساس نیاز پروژه.
تست و تحویل PCBA
آزمون‌های الکتریکی و عملکردی در صورت ارائه روش تست یا توافق بر سر آن، ثبت نتایج، بسته‌بندی ایمن با ملاحظات ESD و تحویل سفارش.
تجهیزات خط مونتاژ SMT کافه‌پارت
خط مونتاژ ما مجموعه‌ای از تجهیزات تولید، کنترل قطعات ورودی، جانمایی SMD، لحیم‌کاری، پین‌زنی، شست‌وشوی اتوماتیک و بازرسی نوری و پرتوی را برای اجرای سفارش‌های PCBA به‌کار می‌گیرد.
دستگاه Pick & Place صنعتی JUKI RS-1R
جانمایی خودکار قطعات SMD با دستگاه JUKI RS-1R انجام می‌شود. براساس BOM و فایل موقعیت قطعات (CPL / Pick & Place)، فیدرها، برنامه مونتاژ و تنظیمات جانمایی متناسب با نوع برد، پکیج قطعات و تیراژ آماده می‌شوند. کنترل جهت‌گیری، پلاریته و موقعیت قطعات از بخش‌های مهم آماده‌سازی این مرحله است.
نوع تست، حجم نمونه‌برداری، توان تفکیک عیوب و معیار پذیرش پیش از شروع هر سفارش مشخص می‌شود؛ هیچ روش بازرسی به‌تنهایی جایگزین تست الکتریکی و عملکردی نیست.
کنترل کیفیت SMT با X-Ray قبل از تولید و AOI / AXI در حین تولید
کنترل کیفیت مونتاژ برد الکترونیکی از لحظه ورود قطعات آغاز می‌شود و تا تأیید برد مونتاژشده ادامه دارد. به همین دلیل، بازرسی پیش از تولید و کنترل‌های حین تولید دو نقش متفاوت و مکمل دارند.
۱. بازرسی X-Ray قطعات و اقلام ورودی
در مرحله کنترل ورودی، اطلاعات Part Number، سازنده، پکیج، تعداد، وضعیت بسته‌بندی و مدارک تأمین با سفارش تطبیق داده می‌شود. در مواردی که بررسی عمیق‌تر لازم باشد، از X-Ray پیش از تولید برای تصویربرداری غیرمخرب از قطعات منتخب استفاده می‌کنیم؛ به‌ویژه زمانی که بررسی ظاهری برای مشاهده ویژگی‌های داخلی کافی نباشد.
با توجه به نوع قطعه و قدرت تفکیک دستگاه، این بررسی می‌تواند به شناسایی تفاوت‌های مشهود در ساختار داخلی، وضعیت Lead Frame، ناهنجاری‌های بسته‌بندی یا برخی آسیب‌های پنهان کمک کند. نتیجه X-Ray در کنار کنترل ظاهری، مدارک تأمین و سایر آزمون‌های توافق‌شده ارزیابی می‌شود.
محدودیت مهم: تصویر X-Ray به‌تنهایی گواه اصالت قطعه یا سلامت الکتریکی آن نیست و نتیجه‌گیری درباره اصالت نیازمند شواهد تکمیلی است.
۲. بازرسی نوری خودکار AOI
سیستم AOI (Automated Optical Inspection) با تصویربرداری و تحلیل نوری، خطاهای قابل مشاهده مونتاژ را بررسی می‌کند. این کنترل برای تشخیص مواردی مانند نبودن قطعه، جابه‌جایی، چرخش یا پلاریته نادرست، Tombstone، برخی پل‌های لحیم و عیوب ظاهری اتصالات کاربرد دارد.
بازرسی AOI به بازخورد سریع‌تر درباره کیفیت چاپ، جانمایی و لحیم‌کاری کمک می‌کند. البته دوربین نوری نمی‌تواند اتصال‌هایی را که زیر بدنه پکیج پنهان شده‌اند مستقیماً ببیند؛ برای این بخش، بازرسی پرتوی اهمیت پیدا می‌کند. تفاوت این روش‌ها، کاربردها و محدودیت‌های هرکدام در راهنمای بازرسی AOI و AXI در مونتاژ SMT بررسی شده است.
۳. بازرسی X-Ray حین تولید (AXI)
در بردهایی که قطعات BGA، QFN، LGA یا اتصالات غیرقابل‌مشاهده دارند، از بازرسی X-Ray / AXI (Automated X-ray Inspection) برای بررسی نواحی حساس استفاده می‌شود. این روش می‌تواند به مشاهده هندسه اتصال، نواحی خالی لحیم (Void)، اتصال ناخواسته (Bridge)، نامنظمی توپ‌های BGA و برخی نقص‌های اتصال کمک کند.
قابلیت تشخیص هر عیب به نوع سامانه X-Ray، زاویه تصویربرداری، ساختار برد و معیار پذیرش بستگی دارد؛ بنابراین برای هر سفارش، نقاط حساس و سطح بازرسی براساس طراحی و توافق فنی تعیین می‌شوند.
۴. تکمیل فرایند، شست‌وشو و تست
در پروژه‌های دارای پین یا کانکتور مناسب، عملیات پین‌زنی در ترتیب فرایندی مصوب انجام می‌شود. سپس در بردهایی که مواد و قطعاتشان با شست‌وشو سازگار باشد، شست‌وشوی اتوماتیک برای کنترل باقی‌مانده فلاکس و آلودگی‌های فرایندی انجام می‌گیرد؛ تمیزکاری همه بردها الزاماً لازم یا مجاز نیست.
در انتها، بازرسی نهایی و تست الکتریکی یا عملکردی طبق روش آزمون توافق‌شده انجام می‌شود و بردها با الزامات بسته‌بندی و حفاظت ESD به مشتری تحویل داده می‌شوند.
برای تعیین برنامه بازرسی قطعات ورودی، نقاط حساس X-Ray و تست‌های تحویل، فایل BOM، Gerber و الزامات کنترل کیفیت پروژه را در فرم سفارش ارسال کنید.
مراحل ثبت سفارش مونتاژ SMT
۱
ثبت درخواست و ارسال مستندات
ارائه BOM، فایل‌های Gerber و CPL، تیراژ، نقاط حساس برای بازرسی AOI/AXI و شرح الزامات تست و تحویل.
۲
بررسی فنی و تجاری
بازبینی قابلیت ساخت و مونتاژ، شناسایی ریسک قطعات و ارائه پیشنهاد فنی و مالی.
۳
تأمین قطعات و PCB
اجرای برنامه تأمین توافق‌شده، کنترل مدارک و اقلام ورودی و انجام X-Ray پیش از تولید برای موارد منتخب یا مشکوک.
۴
مونتاژ و لحیم‌کاری
چاپ خمیر لحیم، Pick & Place، Reflow، پین‌زنی و شست‌وشوی اتوماتیک در صورت نیاز و سازگاری برد.
۵
بازرسی، تست و تحویل
کنترل AOI و X-Ray / AXI در نقاط تعیین‌شده، آزمون‌های توافق‌شده، مستندسازی و بسته‌بندی سفارش.
کنترل کیفیت در طول فرایند
از ورودی قطعات تا مونتاژ
تطبیق مشخصات دریافتی با BOM و Part Number، کنترل وضعیت بسته‌بندی و نگهداری، رعایت الزامات ESD و بررسی ظاهری PCB و قطعات قبل از ورود به خط.
از خروجی خط تا تحویل
بازرسی اتصالات و لحیم‌کاری، بررسی با X-Ray در محل‌های موردنیاز، انجام تست‌های تعریف‌شده برای هر پروژه و تحویل گزارش‌ها و مستندات توافق‌شده.
چه فایل‌هایی برای استعلام مونتاژ PCB لازم است؟
BOM / Bill of Materials
فهرست قطعات همراه با MPN، سازنده، مقدار هر برد و در صورت امکان وضعیت جایگزین‌های مجاز.
Gerber و مشخصات PCB
Gerber/Drill و اطلاعات ابعاد، لایه‌ها، ضخامت، Surface Finish و موارد ویژه ساخت.
Pick & Place / CPL
فایل مختصات قطعات شامل RefDes، موقعیت X/Y، Rotation و سمت نصب، در صورت دسترسی.
نیازمندی تست و تحویل
تیراژ، نمونه اولیه یا تولید تکراری، معیار پذیرش، راهنمای آزمون یا Test Fixture و زمان تحویل موردنظر.
اگر همه مدارک را آماده ندارید، درخواست اولیه را با BOM یا توضیحات پروژه ثبت کنید؛ تیم فنی درباره اطلاعات تکمیلی راهنمایی‌تان می‌کند.
سؤالات متداول درباره خدمات مونتاژ SMT
آیا تأمین قطعات و PCB هم همراه مونتاژ انجام می‌شود؟
بله. سفارش می‌تواند به‌صورت یکپارچه از تأمین قطعات و ساخت PCB تا مونتاژ و تست مدیریت شود. امکان دریافت قطعات تأمین‌شده توسط مشتری نیز با بررسی شرایط فنی وجود دارد.
آیا سفارش مونتاژ SMD و نمونه اولیه پذیرفته می‌شود؟
امکان بررسی سفارش نمونه‌سازی و تیراژ وجود دارد. قابلیت اجرا، هزینه و زمان تحویل پس از دریافت مدارک پروژه تعیین می‌شود.
برای قطعات BGA امکان بازرسی وجود دارد؟
برای بررسی اتصالات غیرقابل مشاهده، امکان استفاده از تجهیزات X-Ray وجود دارد. برنامه کنترل کیفیت هر سفارش با توجه به قطعات و الزامات پذیرش تعیین می‌شود.
چه مدارکی برای دریافت قیمت مونتاژ برد لازم است؟
BOM، Gerber، تیراژ، در صورت امکان فایل Pick & Place و جزئیات تست/تحویل، بررسی و قیمت‌دهی را دقیق‌تر می‌کنند.
تفاوت AOI و X-Ray (AXI) در خط مونتاژ SMT چیست؟
AOI با دوربین نوری، جای‌گذاری قطعه و کیفیت اتصالات قابل مشاهده را بررسی می‌کند؛ X-Ray/AXI برای بررسی اتصال‌های پنهان زیر قطعاتی مانند BGA و QFN به‌کار می‌رود. برنامه بازرسی براساس نوع برد و ریسک پروژه انتخاب می‌شود.
چرا قبل از تولید قطعات را با X-Ray بررسی می‌کنید؟
برای کنترل غیرمخرب برخی ویژگی‌های داخلی قطعات ورودی و بررسی موارد مشکوک، در کنار کنترل Part Number، بسته‌بندی و مدارک تأمین. این بررسی به‌تنهایی اصالت یا عملکرد صحیح قطعه را تضمین نمی‌کند.
آیا پین‌زنی و شست‌وشوی اتوماتیک برد هم انجام می‌دهید؟
بله، دستگاه پین‌زنی و تجهیزات شست‌وشوی اتوماتیک در خط وجود دارند. سازگاری پین، نوع اتصال، فلاکس، قطعات حساس و روش خشک‌کردن پیش از اجرا بررسی و در فرایند سفارش مشخص می‌شود.
درخواست مونتاژ SMT خود را ثبت کنید
فایل BOM، Gerber و مستندات فنی را پیوست کنید تا امکان بررسی فنی، قیمت و زمان تحویل مشخص شود.
ثبت فرم به‌منزله پذیرش سفارش یا تعهد به زمان تحویل نیست؛ پس از بررسی فنی و تجاری، نتیجه به شما اعلام می‌شود.
